国家/地区 中国（609） 美国（191） 世界知识产权组织（127） 韩国（114） 日本（75） 欧洲专利局（EPO）（63） 台湾（45） 印度（25） 德国（16） 加拿大（11） 澳大利亚（8） 巴西（6） 新加坡（6） 英国（5） 香港（5） 以色列（4） 西班牙（3） 法国（3） 墨西哥（3） 波兰（3）
IPC部 B（825）
IPC大类 H05（825）
IPC小类 H05K（534） B32B（367） H05B（260）
C01B（154） B82Y（138） H01L（89）
C08K（84） C08L（71） H01B（71）
B05D（70） C09D（63） B29C（51）
B01J（47） C23C（42） C08J（40）
IPC H05K009/00（214） H05K007/20（198） B32B009/00（186）
B32B009/04（185） H05B003/14（138） B32B033/00（122）
B82Y030/00（104） B82Y040/00（98） B32B007/12（87）
H05B003/34（67） C08K003/04（64） B32B027/06（59）
B32B027/36（56） B32B015/20（55） B32B015/04（54）
发明人 ZHANG Y（24） LIU Z（17） ZHANG J（17）
WANG Y（16） LIU J（15） WANG X（15）
ZHANG Z（15） LI Y（14） WANG H（14）
CHEN J（13） CHEN Y（13） WANG J（13）
ZHANG H（13） LI J（12） ZHOU X（12）
公开年 2021（201） 2022（190） 2020（77） 2023（64） 2018（49） 2017（47） 2016（42） 2013（33） 2019（32） 2014（28） 2015（25） 2012（19） 2011（9） 2010（5） 2009（3）
申请年 2021（202）  2022（131）  2020（122）  2019（91）  2016（46）  2017（45）  2015（43）  2013（32）  2012（27）  2018（26）  2014（23）  2011（13）  2010（10）  2023（6）  2009（4）  2008（2） 
专利权人 HARBIN INST .（13） SAMSUNG ELEC.（10） NANOTEK INST.（7） BOEING CO（6）
ANHUI AEROSP.（5） CHEORWON PLA.（5） ELWHA LLC（5） SHENZHEN HFC.（5）
TOSHIBA KK（5） UNIV BEIJING.（5） UNIV BEIJING.（5） UNIV SHANDON.（5）
HANGZHOU FUX.（4） HUAWEI TECHN.（4） INT BUSINESS.（4） KOREA INST S.（4）
LG CHEM LTD（4） UNIV BARILAN（4） UNIV SUNGKYU.（4） UNIV SUNGKYU.（4）

Mold apparatus for forming fiber-reinforced polymer composite material, has mold portions that are carbon fibers chemically bonded to carbon nanomaterials, and prepared by impregnating polymer mixture prepared by mixing polymer resin and carbon nanomaterial.

CHEON J, LEE S J

Baby stroller for keeping child warm, has sheet and cover that include transparent heater which having transparent heating unit that includes transparent heating element including graphene thin film.

PARKSEONGCHAE, TRUONG Q

Low dielectric composite heat dissipation sheet comprises polymer heat radiation sheet layer, first adhesive layer, first ceramic film layer, second adhesive layer, first insulating layer, third adhesive layer, and second insulating layer.

YOO T H, PARK M W, WOO Y H, HWANG S H, HUANG S, YUN H, PARK M, LIU T

Solder composition used in solder joints of printed circuit boards, comprises a compound layer comprising an alloy of bismuth and tin, and a graphene coating positioned on the compound layer.

AURONGZEB D M

Fixing structure of heating device, has heat insulation mounting plate whose inner portion is located in embedding groove is fixedly installed with alloy pipe heat insulation cover and outer side is adhered with sealing connection frame.

LV Q, LI Y, YIN B, SU X, MIAO X

Resin composition for semiconductor package, comprises resin composition comprising resin and filler provided in resin, where resin includes soluble liquid crystal polymer resin, where soluble liquid crystal polymer resin includes an organic soluble liquid crystalline aromatic polyester.

HWANG M Y, KIM H S, LEE K E, LEE G E, KIM H

Graphene/MXene composite aerogel material has three-dimensional porous structure and MXene sheet layer attached to thin graphene sheet.

LIU C, ZHANG P, LEI D, LIU J, LI Y

Atomic force microscope based graphical method, involves emitting titanium dioxide beam emitted by UV laser beam on probe on same area as ultraviolet laser beam, so that oxidation graphene area is reduced to be graphene, and to form graphene pattern.

WANG M, LIU C, YAO S, PENG X, ZHANG Z

Three-electrode coaxial DBD device with special-shaped structure for reducing graphene oxide, has openings on both sides of special-shaped glass tube along length direction are respectively sealed and connected with sealing and fixing plug.

FANG Z, CUI X, GUO S, ZHU Y, YU W, GUO L, HUANG J

Production of silver particle-graphene composite material used for heating device, involves adding N-methyl-2-pyrrolidone, and stirring, exfoliating and dispersing wet graphite to preparing graphene-containing composition, adding silver particles, and exfoliating and dispersing.

LIM K, NOH C, IMKIHYUN, ROH C